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    太陽能清潔生產

    2019-09-02 14:32:49 238

    硅單質作為重要的光電材料、半導體材料,其戰略資源的地位日漸明顯,全球需求量不斷增大。在光電、半導體產業中,需要將單質硅體切割成符合要求的硅片,目前多晶硅主要采用多線切割技術,在切割過程中約50%的硅料混進由聚乙二醇(PEG)切削液和碳化硅粉(SiC)磨料組成的切削液中,使得切削液中微粉的組成、粒徑、硬度均不滿足標準,造成切削液性能下降,不能重復利用,因此在切割過程中需要不斷地排出舊切削液,并不斷地補充新切削液,這樣就產生了大量的切削廢液。

    陶瓷膜工藝可直接處理多晶硅生產工藝中產生的含硅粉切削廢液,該工藝可收集硅粉,回用聚乙二醇,工藝流程短,過程構成和操作簡單,投資回報周期短,已成為硅切片行業的標配工藝。

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